三星亮相第九届进博会，全链布局AI时代(2)

AI技术不止于消费电子，更加速向医疗健康等专业领域赋能。本届进博会，本土化量产后实现中国首展的三星全身超声旗舰设备R20成为展台焦点。这款配备AI驱动自动化工具与人体工学设计的设备，可提升临床医生的工作效率与操作体验，在腹部、甲状腺、肌肉骨骼、血管、乳腺、产科、妇科和泌尿科等广泛临床场景中提供卓越的图像清晰度与诊断准确性。

三星部分超声诊断设备

而在智慧出行赛道，三星以创新驱动智慧出行生态建设，集中展示车载座舱屏、车用核心元器件、车载音响等技术成果，持续打造安全、低碳、互联的智能车载解决方案。

从云端到终端：以创新筑牢AI发展底座

多元场景创新的持续拓展，离不开底层半导体技术的坚实支撑。随着大模型规模持续扩容、落地场景不断丰富，行业对存储容量、传输带宽、能效水平都提出更高要求。

本届进博会，三星展台以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。在半导体展区，三星系统性呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路，回应AI产业对海量数据“存得下、调取快、能耗低”的诉求。

此次，三星带来的LPDDR6是为了提供AI环境所要求的高性能与高能效而开发的下一代低功耗 DRAM。基于扩展的带宽和先进的电源管理技术，它能够支持高效处理实时AI工作负载。可广泛应用于从服务器、移动设备、AI PC到汽车领域的各种AI系统中。传输带宽较上一代提升了高达45%，最高支持 125 GB/s。同时，LPDDR6 引入了 DVFS 和 DEM 的智能电源管理技术，根据 AI 工作负载高效利用电力，能效比 LPDDR5X 提高了约 21%。配合强化的数据保护机制，全面提升系统的安全与可靠性。

面向终端设备的本地数据感知、存储和处理，三星展示了从存储到计算的完整方案。其中，采用紧凑的7.5x13.0毫米封装，提供高达1TB的存储容量的三星UFS 5.0，是基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准，拥有高达10.8 GB/s的带宽，提升了人工智能性能，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，随机读取速度快5倍（与UFS 4.1相比）。UFS 5.0利用优化的PAM4信令和高效的协议架构降低了开销，从而支持在移动设备、可穿戴设备、汽车系统和下一代设备中实现低延迟、快速响应的人工智能。